El foro de desarrolladores de Intel, conocido como IDF por sus siglas en iglés, está planeado para la proxima semana y será el lugar exacto para ver un poco de acción por parte del USB 3.0. Además de la mejorada eficiencia energética, la nueva generación 3.0 contará con velocidades de transmisión hasta 10 veces más rápidas… leyeron bien, 10 veces más rápidas.

Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-Ericsson y Texas Instruments son los responsables detrás de la nueva especifiación USB 3.0, mientras que se espera que el primer dispositivo USB 3.0 para consumidores llegue al mercado en los primeros días del próximo año, o a finales de este año en el merjo de los casos.

Estaremos pendientes de estas sesiones técnicas para traerles los resultados, pero mientras tanto pueden encontrar más información aquí.